蘇州市關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目指南
來源：智為銘略 瀏覽次數(shù)：37 發(fā)表日期：2024-07-23
來源：智為銘略 瀏覽次數(shù)：37 發(fā)表日期：2024-07-23
一、新能源
210101光伏
研發(fā)內(nèi)容：（1）大面積鈣鈦礦高效疊層電池制備技術(shù)；（2）低能耗高效棒狀硅、顆粒硅、N型硅片等制備技術(shù)；（3）銀漿、焊帶等核心輔材制備技術(shù)；（4）新型膠膜、光轉(zhuǎn)膜、導(dǎo)電玻璃等關(guān)鍵材料制備技術(shù)；（5）數(shù)字化、智能化、遠(yuǎn)程化、無人化光伏運(yùn)維系統(tǒng)及技術(shù)研發(fā)；（6）光伏組件高效、安全、低碳處置與資源回收利用技術(shù)。
210102儲(chǔ)能及動(dòng)力電池
研發(fā)內(nèi)容：（1）基于硫化物、氧化物、聚合物等固態(tài)電解質(zhì)的固態(tài)電池儲(chǔ)能技術(shù)研發(fā)；（2）基于全釩、鋅鐵、鋅溴、鐵鉻等液流電池儲(chǔ)能技術(shù)研發(fā)；（3）基于層狀氧化物、普魯士藍(lán)（白）、聚陰離子等正極材料鈉離子電池儲(chǔ)能技術(shù)研發(fā)；（4）高比能正負(fù)極材料、耐高溫隔膜、耐高壓阻燃電解液等鋰電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（5）退役動(dòng)力電池高效、安全、低碳處置與資源回收利用技術(shù)。
210103電力電子
研發(fā)內(nèi)容：（1）光伏領(lǐng)域二極管、逆變器、變流器、第三代半導(dǎo)體器件等；（2）儲(chǔ)能及動(dòng)力電池領(lǐng)域功率半導(dǎo)體、控制器與驅(qū)動(dòng)器、保護(hù)器件、電池管理系統(tǒng)（BMS）、能源管理系統(tǒng)（EMS）等；（3）智能電網(wǎng)領(lǐng)域功率器件、電子模塊、整流器和逆變器、電能質(zhì)量控制器、微電網(wǎng)及分布式能源管理系統(tǒng)。
210104氫能
研發(fā)內(nèi)容：（1）可再生能源制氫、質(zhì)子交換膜制氫、固體氧化物制氫、無膜電解水制氫、含氫化合物制氫等綠色高效制氫技術(shù)；（2）氫冶煉、氫能熱機(jī)、氫燃料電池等氫能高效利用技術(shù)。
二、新一代信息技術(shù)
220101光子
研發(fā)內(nèi)容：（1）大功率半導(dǎo)體激光芯片、高速光通信芯片、傳感探測(cè)芯片、生物傳感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光電一體化芯片、光子計(jì)算芯片等光子芯片及關(guān)鍵材料；（2）高精密光學(xué)鏡頭、高速光調(diào)制器、光開關(guān)、分路器、熱光器件等無源器件和光源、探測(cè)器等有源器件。
220102新型顯示
研發(fā)內(nèi)容：（1）大尺寸襯底技術(shù)、混色技術(shù)、芯片結(jié)構(gòu)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等MicroLED（微米級(jí)發(fā)光二極管）技術(shù)和倒裝芯片結(jié)構(gòu)、芯片微縮化技術(shù)、單片式集成技術(shù)以及背光技術(shù)等Mini-LED（次毫米級(jí)發(fā)光二極管）技術(shù)；（2）LTPO（低溫多晶氧化物）背板技術(shù)、高解析度高開口率蒸鍍技術(shù)、柔性薄膜封裝技術(shù)等OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）技術(shù)；（3）曲面LCD顯示技術(shù)、透明LCD顯示技術(shù)、陣列驅(qū)動(dòng)技術(shù)、低溫多晶硅（LTPS）和氧化物背板技術(shù)等LCD（液晶顯示器）技術(shù)；（4）QLED（量子點(diǎn)發(fā)光二極管）、印刷顯示、激光顯示、3D顯示等前沿顯示技術(shù)研發(fā)；（5）高性能液晶材料、偏光片、大尺寸玻璃基板、掩膜版等關(guān)鍵材料制備技術(shù)和顯影、刻蝕、鍍膜、封裝等制造裝備。
220103半導(dǎo)體及集成電路
研發(fā)內(nèi)容：（1）基于RISC-V等開源自主架構(gòu)的處理器芯片，高性能FPGA、DSP芯片、高性能圖形處理器（GPU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）芯片、光電混合、存內(nèi)計(jì)算算力芯片和新型存儲(chǔ)芯片、極低功耗SoC芯片、高性能模擬芯片等芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（2）集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具軟件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（3）多芯粒（Chiplet）集成封裝、多芯片系統(tǒng)集成（SiP）封裝、多維異構(gòu)封裝、光電合封、光芯合封等先進(jìn)封裝及可靠性測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（4）微型射頻濾波器、高精度頻率元器件、工業(yè)級(jí)插件和連接器、嵌入式電阻等關(guān)鍵電子元器件研發(fā)；（5）光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子擴(kuò)散及注入設(shè)備、真空蒸鍍機(jī)、化學(xué)氣相沉積（CVD）、工藝檢測(cè)設(shè)備、組裝與封測(cè)設(shè)備等集成電路專用裝備及部件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（6）大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、電子級(jí)多晶硅、高端光刻膠、高純度化學(xué)試劑、高精度掩膜版、前驅(qū)體材料、拋光液、高純靶材等關(guān)鍵材料制備技術(shù)。
220104量子技術(shù)
研究?jī)?nèi)容：（1）實(shí)用化量子模擬器、量子計(jì)算原型機(jī)、量子芯片等量子計(jì)算關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（2）量子材料與器件、量子軟件、量子云平臺(tái)、極低溫微波鏈路、稀釋制冷機(jī)等基礎(chǔ)軟硬件技術(shù)研發(fā)。
三、生物醫(yī)藥與醫(yī)療器械
230101生物技術(shù)與創(chuàng)新藥
研究?jī)?nèi)容：（1）新型抗體、新型疫苗、核酸藥物、干細(xì)胞藥物；（2）生物培養(yǎng)基、新型佐劑、mRNA藥物遞送系統(tǒng)；（3）基因測(cè)序、基因診療、細(xì)胞治療；（4）抗體偶聯(lián)藥物（ADC）、靶向蛋白降解嵌合體新藥（PROTAC）、小分子靶向藥；（5）針對(duì)心腦血管、自身免疫性疾病的中藥創(chuàng)新藥；（6）生物與信息融合（BT與IT融合）新技術(shù)新產(chǎn)品。
230102醫(yī)療器械
研究?jī)?nèi)容：（1）體外診斷設(shè)備、試劑與材料；（2）分子影像設(shè)備、醫(yī)療機(jī)器人；（3）高通量核酸合成設(shè)備、試劑與材料；（4）心腦血管植介入器械及生物醫(yī)用材料；（5）急重癥急救、診療設(shè)備。
四、高端裝備
240101機(jī)器人
研究?jī)?nèi)容：（1）機(jī)器人專用芯片、驅(qū)控一體化關(guān)節(jié)、高精度減速器、高功率伺服電機(jī)、高性能控制器、新型傳感器、末端執(zhí)行器、機(jī)器人專用電纜等關(guān)鍵零部件研發(fā)；（2）高精度手術(shù)機(jī)器人、軟體機(jī)器人、康復(fù)訓(xùn)練機(jī)器人、足式行走機(jī)器人、仿人機(jī)器人、特種作業(yè)機(jī)器人等高端機(jī)器人研發(fā)。
240102工業(yè)母機(jī)及集成化裝備
研究?jī)?nèi)容：（1）高精度電機(jī)、精密主軸、高速高精高穩(wěn)定伺服鏈?zhǔn)降稁祢?qū)動(dòng)系統(tǒng)、滾動(dòng)功能部件等工業(yè)母機(jī)核心零部件研發(fā)；（2）機(jī)密及超精密加工、高速高精切削磨削、微納跨尺度制造、多工藝復(fù)合加工、高精度光學(xué)器件加工、增壓燃燒（PGC）等先進(jìn)制造工藝及裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（3）網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造、智能運(yùn)維、數(shù)字孿生及虛擬制造、柔性生產(chǎn)與制造等智能制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；（4）面向高技術(shù)領(lǐng)域的高效率、高精度、低成本、批量化增減材制造技術(shù)與軟件系統(tǒng)研發(fā)；（5）高端數(shù)字測(cè)量、圖像識(shí)別測(cè)量、復(fù)雜幾何量測(cè)量等精密測(cè)量技術(shù)與儀器、色譜儀、光譜儀、質(zhì)譜儀、掃描電子顯微鏡、在線分析儀表等高端通用儀器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
240103工程機(jī)械及節(jié)能環(huán)保裝備
研究?jī)?nèi)容：（1）栓塞型油壓馬達(dá)、靜壓馬達(dá)及電動(dòng)液壓泵等液壓系統(tǒng)、高端全自動(dòng)化控制變速箱等傳統(tǒng)系統(tǒng)、三電及整車控制系統(tǒng)等工程機(jī)械高附加值核心零部件研發(fā)；（2）挖掘機(jī)、起重機(jī)、工業(yè)車輛和搬運(yùn)設(shè)備等工程機(jī)械裝備研發(fā)；（3）固體廢棄物處置、資源化利用、一體化微動(dòng)力污水凈化、改良型AO生物生態(tài)組合工藝、MHAT（多功能水解酸化）、折流沉淀、低功耗節(jié)能、自動(dòng)化控制與智能監(jiān)測(cè)等節(jié)能環(huán)保先進(jìn)基礎(chǔ)工藝技術(shù)及裝備研發(fā)。
240104航空航天
研究?jī)?nèi)容：（1）電動(dòng)垂直起降等低空載人飛行器前沿技術(shù)研發(fā)，多旋、復(fù)合翼、超長(zhǎng)時(shí)等無人機(jī)前沿技術(shù)研發(fā)；（2）新一代重型運(yùn)載火箭、載人航天、深空探測(cè)、國產(chǎn)大飛機(jī)等空天開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)；（3）微型通信系統(tǒng)、衛(wèi)星應(yīng)急通信系統(tǒng)、衛(wèi)星應(yīng)用終端及衛(wèi)星遙感應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)。
五、數(shù)字經(jīng)濟(jì)
250101人工智能
研究?jī)?nèi)容：（1）機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理、知識(shí)圖譜、計(jì)算機(jī)視覺、智能語音等人工智能通用基礎(chǔ)技術(shù)；（2）高能效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）芯片、圖形處理器（GPU）芯片、AI訓(xùn)練推理芯片、傳感器芯片、智能邊緣計(jì)算芯片等專用硬件和模組制造技術(shù)；（3）自然語言、生命科學(xué)、教育科學(xué)、商業(yè)查詢、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等垂直領(lǐng)域大模型研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用；（4）虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、混合現(xiàn)實(shí)（MR）、人機(jī)交互、智能可穿戴設(shè)備等元宇宙關(guān)鍵技術(shù)及裝備；（5）落實(shí)國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)任務(wù)，支持人工智能協(xié)同創(chuàng)新工作，推動(dòng)蘇州市成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能應(yīng)用高地（定向組織）。
250102大數(shù)據(jù)與云計(jì)算
研究?jī)?nèi)容：（1）大規(guī)模數(shù)據(jù)采集與分析、數(shù)據(jù)備份與容災(zāi)、數(shù)據(jù)壓縮與編碼、數(shù)據(jù)隱私保護(hù)與加密、分布式存儲(chǔ)、軟件定義存儲(chǔ)、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)、數(shù)據(jù)一致性與事務(wù)管理等海量數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)；（2）網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)挖掘、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與流計(jì)算、數(shù)據(jù)可視化、跨網(wǎng)數(shù)據(jù)交換、數(shù)據(jù)挖掘與知識(shí)發(fā)現(xiàn)、大數(shù)據(jù)分析與治理、分布式計(jì)算與高性能計(jì)算等數(shù)據(jù)分析服務(wù)關(guān)鍵技術(shù)；（3）新一代E級(jí)超算、異構(gòu)計(jì)算、存算一體、虛擬化計(jì)算、邊緣計(jì)算、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件、容錯(cuò)與可靠性技術(shù)、性能調(diào)試與優(yōu)化等高性能計(jì)算技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)。
250103工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
研究?jī)?nèi)容：（1）下一代互聯(lián)網(wǎng)（IPv6）、多網(wǎng)異構(gòu)融合等關(guān)鍵技術(shù)；（2）網(wǎng)絡(luò)空間安全、網(wǎng)絡(luò)安全監(jiān)測(cè)預(yù)警、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)及保密關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備研發(fā)；（3）確定性網(wǎng)絡(luò)、新型算力網(wǎng)絡(luò)、6G移動(dòng)通信、太赫茲無線通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等前沿網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)研發(fā)；（4）區(qū)塊鏈核心算法、開源底層平臺(tái)軟件及硬件、區(qū)塊鏈存儲(chǔ)、跨鏈通信與數(shù)據(jù)協(xié)同、身份認(rèn)證及隱私保護(hù)、溯源共享應(yīng)用等數(shù)字金融關(guān)鍵技術(shù)；（5）隱私計(jì)算、數(shù)據(jù)脫敏、對(duì)稱密碼、公鑰密碼、數(shù)字簽名等數(shù)據(jù)安全關(guān)鍵技術(shù)。
250104工業(yè)軟件
研究?jī)?nèi)容：（1）計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAX）、產(chǎn)品生命周期管理（PLM）、建造信息模型（BIM）等研發(fā)設(shè)計(jì)工業(yè)軟件研發(fā)；（2）可編程邏輯控制器（PLC）、系統(tǒng)集成分布式控制系統(tǒng)（DCS）、數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視系統(tǒng)（SCADA）等工業(yè)操作系統(tǒng)軟件研發(fā)；（3）生產(chǎn)過程執(zhí)行管理系統(tǒng)（MES）、制造運(yùn)營(yíng)管理系統(tǒng)（MOM）、生產(chǎn)設(shè)備和工位智能化聯(lián)網(wǎng)管理系統(tǒng)（DNC）、生產(chǎn)數(shù)據(jù)及設(shè)備狀態(tài)信息采集分析管理系統(tǒng)（MDC）、生產(chǎn)控制系統(tǒng)（ICS）等生產(chǎn)制造工業(yè)軟件研發(fā)；（4）資產(chǎn)性能管理（APM）、維護(hù)維修運(yùn)行管理（MRO）、故障預(yù)測(cè)與健康管理（PHM）等運(yùn)維服務(wù)工業(yè)軟件研發(fā)。
六、新能源汽車
260101新能源整車、汽車電子及零部件
研究?jī)?nèi)容：（1）純電動(dòng)汽車（BEV）、插電式混合動(dòng)力汽車（PHV）、新能源車整車智能化集成及輕量化設(shè)計(jì)及制造技術(shù)；（2）車載計(jì)算及控制芯片（MCU、SoC）、車載功率芯片（MOSFET、IGBT）、車載傳感器芯片、車載其他芯片（導(dǎo)航定位、存儲(chǔ)、通信等）等汽車電子產(chǎn)品研發(fā)；（3）新能源汽車“三電”系統(tǒng)、自動(dòng)化變速控制系統(tǒng)、制動(dòng)防抱死和牽引力控制系統(tǒng)、底盤綜合控制和安全系統(tǒng)、智能車身電子系統(tǒng)、通訊與信息娛樂系統(tǒng)等研發(fā)。
260102智能車聯(lián)網(wǎng)
研究?jī)?nèi)容：（1）車載操作系統(tǒng)、智慧座艙、域控制器、智能駕駛軟件等汽車智能化技術(shù)研發(fā)；（2）激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、雷達(dá)視頻融合、高精度組合導(dǎo)航、視覺深度認(rèn)識(shí)等汽車智能感知技術(shù)研發(fā)；（3）線控制動(dòng)、線控轉(zhuǎn)向、智能懸架、高比轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng)電機(jī)等汽車執(zhí)行與控制技術(shù)研發(fā)；（4）車物互聯(lián)（V2X）模組、車載聯(lián)網(wǎng)終端（TBOX）、車載網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)聯(lián)汽車信息安全等智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)研發(fā)。
七、新材料
270101新型電子材料
研究?jī)?nèi)容：（1）氮化鎵、碳化硅、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件與關(guān)鍵裝備制造技術(shù)；（2）高端光電子材料、柔性電子材料、半導(dǎo)體激光器材料、新型顯示材料、高性能傳感器材料等新型電子材料制備技術(shù)。
270102高端功能與智能材料
研究?jī)?nèi)容：（1）高彈性、耐磨性、耐熱性新型功能高分子、高性能膜材料、特種高分子、功能性高分子涂層材料的制備技術(shù)；（2）新型稀土功能材料、金屬有機(jī)框架（MOF）、生物基可降解塑料及助劑、相變儲(chǔ)能材料、陶瓷基復(fù)合材料等新型材料制備技術(shù)。
270103先進(jìn)金屬材料
研究材料：（1）高溫合金與特種合金、高熵合金、高強(qiáng)高韌鈦合金、高性能鋁合金、高品質(zhì)粉末冶金等高端合金材料制備技術(shù)；（2）先進(jìn)制造基礎(chǔ)零部件用鋼、高性能海工鋼、高技術(shù)船舶用鋼、新型高強(qiáng)韌汽車鋼、高速/重載軌道交通用鋼、新一代耐火/耐蝕/耐候建筑用鋼、海洋環(huán)境建筑用鋼、超大輸量油氣管線用鋼、能源用鋼等特鋼材料制備技術(shù)。
270104材料基因工程
研究?jī)?nèi)容：（1）基于高通量、自動(dòng)流程、多層次跨尺度計(jì)算的材料篩選和設(shè)計(jì)技術(shù)；（2）基于人工智能和大數(shù)據(jù)的材料設(shè)計(jì)、制備、測(cè)試等智能化技術(shù)。
八、高端紡織
280101低碳印染
研究?jī)?nèi)容：（1）少水、無水印染關(guān)鍵技術(shù)；（2）超細(xì)纖維面料先進(jìn)染整技術(shù)；（3）短流程直噴數(shù)碼印花關(guān)鍵技術(shù)；（4）無氟防水整理關(guān)鍵技術(shù)；（5）輕量化多功能綠色整理關(guān)鍵技術(shù)；（6）先進(jìn)涂層整理技術(shù)；（7）先進(jìn)印染廢水處理及中水回用技術(shù)。
280102纖維新材料
研發(fā)內(nèi)容：（1）生物基化學(xué)纖維產(chǎn)品開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)；（2）二氧化碳基聚酯纖維制備關(guān)鍵技術(shù)；（3）熔體直紡多組分復(fù)合彈性纖維技術(shù)研發(fā)；（4）功能纖維用母粒開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化（5）碳纖維、芳綸、聚酰亞胺等高性能纖維新材料制備關(guān)鍵技術(shù)。
280103數(shù)智服裝面料
研發(fā)內(nèi)容：（1）個(gè)性化服裝設(shè)計(jì)關(guān)鍵智能技術(shù)研發(fā)；（2）元宇宙視角下數(shù)字服裝產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)；（3）基于人體熱調(diào)節(jié)智能模型的功能服裝開發(fā)技術(shù)；（4）超細(xì)超輕高緊度錦綸面料織造關(guān)鍵技術(shù)。
280104紡織印染裝備及系統(tǒng)
研發(fā)內(nèi)容：（1）全自動(dòng)轉(zhuǎn)杯紡紗機(jī)、數(shù)字化高速無梭織機(jī)、高速數(shù)碼直噴印花機(jī)等智能紡織裝備研發(fā)；（2）紡織短流程和自動(dòng)化裝備、紡織智能系統(tǒng)與檢測(cè)等研發(fā)；（3）綠色印染裝備和紡織裝備能源管理系統(tǒng)研發(fā)；（4）印染工藝參數(shù)在線采集和中央集成控制系統(tǒng)開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)；（5）紡織印染配方智能管理與優(yōu)化系統(tǒng)開發(fā)；（6）染化料、助劑自動(dòng)稱量、化料和輸送系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)。
九、其他
290101文化科技融合支撐技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)
290102軍民融合技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)
290103安全生產(chǎn)、消防技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)
